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Elektrotechnik und Elektronik

Grundwissen - Aufgaben - Bauelemente

Inhalt des Buches
"Fertigung und Test elektronischer Baugruppen"
 Aufbau elektronischer Schaltungen  Bauelemente-Verpackung: Gurt, Schüttgut, Magazin
 Aufbau von Versuchsschaltungen  Bauelemente-Zuführmodule (Feeder)
 Lötleisten, Arten von Laborkarten, spezielle Verdrahtungs-   methoden, Steckbrett, Übergang zur Leiterplatte  Bauelemente-Wechseltische
 Bauformen elektronischer Bauteile (bedrahtet, SMD)  Fehlerarten und Fehlerquellen
 Gehäuseformen von SMD-Bauelementen  Bauteile-, Leiterplatten-, Bestückungsfehler
 Leiterplatte: Basismaterial, Kupferbeschichtung  Fehler durch Lotpasten-, Kleberdruck
 Schaltplan, Simulation, Layout, Leiterplattenherstellung  Fehler duch Bestückungsautomat, Lötprozess
 Lötprozess, Schwall-, Reflowlöten  Test von Baugruppen
 Fertigung von Baugruppen  Incircuit-Test (ICT), Verfahren und Adaptierung
 Fertigungsschritte der SMD-Verarbeitung  Prüfungen beim Incircuit-Test
 Lotauftrag, Klebstoffauftrag, Bestücken, Löten  Boundary-Scan-Test (BST), Testverfahren
 Lötvorgang, Werkstoffe beim Löten, bleifrei Löten  Flying Probe Test (FPT)
 Doppelwellen-, Infrarot-Reflow-, Konvektionslöten  Funktionstest (FKT)
 Vapor-Phase-, Bügel-, Selektives-, Laserstrahllöten  Run-In, Burn-In
 Lötbarkeit, Feuchte, ESD  Optische Tests
 Bestückung von Baugruppen  Automatische optische Inspektion (AOI)
 Maschinenkonzepte zur SMD-Bestückung  Automatische Röntgeninspektion (AXI)
 Bestückungsverfahren: Pick & Place, Chip Shooter  Umwelttests, EMV-Tests, Selbsttest
 Bestückungskarussell, Revolverkopf, Collect & Place  Integration von Schaltungen
 Vision-Systeme, Grundlagen, Arten  Monolithische Integration
 Kleberauftrag, Leiterplattentransport, Bauteilzentrierung  Hyride Integration, Multichip-Module
Das gesamte Inhaltsverzeichnis des Buches (3 Seiten) können Sie als pdf-Datei downloaden.